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产品名称:

导热灌封胶KSHF0800

浏览次数:728

产品简介:


(一)产品描述:

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由AB两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以11重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀;完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。

(二)性能特点:

●优异的的耐候性,户外可长久使用。

●不腐蚀金属及电路板。

●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。

●具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

●流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高。

●良好的防中毒性能,适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。

●导热性能好热阻小,具有良好的阻燃性。

电子电器

驱动电源

线路板的灌封

密封